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石英片，通常由石英熔炼并切割磨制而成，其二氧化硅含量可达99.99%以上。硬度为莫氏七级，具有耐高温、热膨胀系数低、耐热震性和电绝缘性能良好等特点。通常为无色透明类，可见光透过率85%以上。
石英片的形成是由于其熔体高温黏度很高引起的结果。用于制作半导体、电光源器、半导通信装置、激光器，光学仪器，实验室仪器、电学设备、医疗设备和耐高温耐腐蚀的化学仪器、化工、电子、冶金、建材以及国防等工业，应用十分广泛。
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